위 정책은 중소벤처기업부의 정책 아카이브에서 출처한 내용입니다.
이 카테고리는 공공 데이터 이용정책으로 고객사의 정부정책 및 지원사업을 활성화의 목적을 가지고 있습니다.
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| 공고번호 | 신청기간 | 2024-02-29 ~ | |||||
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| 담당부처/부서 | 산업통상자원부 | 등록일 | 2024-02-16 | ||||
| 제목 | 2024년 전자부품 분야(반도체ㆍIT융합) 신규지원 대상과제 공고 | ||||||
| 첨부파일 |
(붙임) 2024년도 전자부품 분야(반도체_IT융합) 신규지원 대상 연구개발과제 안내문_1154.pdf 2024년도 전자부품 분야(반도체_IT융합) 신규지원 대상과제 공고문_1154.pdf |
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| 원문보기 |
산업통상자원부 https://www.motie.go.kr/kor/article/ATCL2826a2625/69179/view |
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2024년도 전자부품 분야(반도체, IT융합) 신규 지원대상 연구개발과제를 다음과 같이 공고하오니 수행하고자 하는 자는 신청하여 주시기 바랍니다. ☞ 기업, 대학, 연구기관, 연구조합, 사업자단체, 의료기관 등 ☞ 총 4개 과제 연구개발 비용 36,238.4 백만원 이내 지원 |
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