위 정책은 중소벤처기업부의 정책 아카이브에서 출처한 내용입니다.
이 카테고리는 공공 데이터 이용정책으로 고객사의 정부정책 및 지원사업을 활성화의 목적을 가지고 있습니다.
공고번호 신청기간 2024-03-19 ~
담당부처/부서 산업통상자원 등록일 2024-03-22
제목 2024년 전자부품 분야(반도체ㆍIT융합) 신규지원 대상과제 재공고
첨부파일

2024년도 전자부품 분야(반도체 IT융합) 신규지원 대상과제 재공고_1325.hwp

붙임 01_신규지원 대상 연구개발과제 안내문(재공고)_1325.hwp

원문보기 산업통상자원부
https://www.motie.go.kr/kor/article/ATCL2826a2625/69301/view?mno=&pageIndex=1&rowPageC=0&schClear=on&startDtD=&endDtD=&searchCondition=1&searchKeyword=#

2024년도 전자부품 분야(반도체, IT융합) 신규 지원대상 연구개발과제를 다음과 같이 공고하오니 수행하고자 하는 자는 신청하여 주시기 바랍니다. 


☞ 기업, 대학, 연구기관, 연구조합, 사업자단체, 의료기관 등


☞ 첨단전략산업초격차기술개발(반도체) 비용 1,930백만원 이내 지원